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半导体元器件包装九游会国际的解决方案 | 载盖带 | 3m 中国-九游会国际

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3m 先进的半导体包装材料九游会国际的解决方案

随着更小、更薄组件和多层芯片堆叠的需求的提升,以及在sip封装里可被追踪的单个芯片的数量不断增长,需要有效的九游会国际的解决方案来降低晶圆级芯片封装(wlcsp)的芯片从存储到smt机台上运送过程中的损耗率。

我们最新的半导体芯片包装材料九游会国际的解决方案从载带包装芯片开始,防止超薄的芯片在封装过程中发生滑动,3m芯片包材九游会国际的解决方案还包括预设二维码的功能,可以帮助客户节省时间并提升对关键数据的分析能力。此外,我们还提供一系列标准和定制的盖带和精密的载带,即使对于不规则的模具尺寸和口袋形状,也能保证最大化的产量。


chiplet 设计- 超小,超薄芯片的驱动者

  • 来源:3m模具数据库

  • 在不到十年的时间里,载盖带的口袋尺寸急剧减小。制造商应对的一种方式是通过芯片设计:将一个单片芯片划分为多个较小的芯片,形成一个“chiplet”目录。制造商可以将这些芯片“混合和匹配”成单个封装,通过芯片划分减少对昂贵的先进技术节点的需求。

    chiplet 集成使用再分布层(rdl)、硅中间层和与先进封装相关的基板,以及2.5d/3d、扇出和高密度倒装芯片设计等集成平台进行新型构造。这也为芯片的成功运输带来了更大的挑战。所以,我们的九游会国际的解决方案是什么?


载盖带全系列九游会国际的解决方案

微型组件封装带来了挑战,包括在载盖带封合过程中出现芯片吸附和芯片滑动的问题。3m公司提供公差低至0.02mm的载带,d1孔尺寸低至0.01mm。底部表面平整,拔模角度小。我们的载带允许将口袋深度控制在0.1 mm以下。定制的盖带有助于填充超小和不规则的间隙,有助于保护尺寸为0603和0402 mm的超小元器件免受损坏,并出现应用问题。3m还可以直接在载带上打印二维码,轻松追踪芯片位置,降低由于单颗芯片的损坏而造成的集成模块的损耗率。提高在装配过程中自动提取和放置操作的生产效率。

  • 3m提供的载盖带九游会国际的解决方案可以用于以下元器件系列:
    • molded plastic
    • passive device
    • wlcsp/bare die
    • discrete
    • leds

半导体运输专用:多用途载带盖带

  • 元器件需要被具有精确成型的坚固的载带包装,以帮助降低元器件在运输过程中出现倾斜、翻转或滑动的风险,这些风险会导致元器件损坏以及在上机过程中被误读取,机器被迫停机,生产效率降低。3m提供全系列绝缘和抗静电产品,为各种元器件提供精确的口袋设计。我们还可以定制载带,以便满足您的定制需求。

  • 3m™ 载盖带产品,帮助在运输和存储过程中保护电气和电子组件。我们的盖带具有优异的封合性能和光滑的剥离力,有助于确保高效的提取和放置操作。3m盖带系列包括具有热封盖带(haa)或压敏盖带(psa)。


我们先进的载盖带科技,满足您最新的运输需求


视频集锦


资源链接

  • 聚碳酸酯载带选择指南
  • 选择载盖带
    文章

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