持久密封材料,精益芯片生产

大幅提高设备使用率,精益芯片出产。3m™高性能密封材料九游会国际的解决方案助您达成生产目标,稳定芯片产量。

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用于密封件和垫圈的含氟聚合物 -九游会国际

  • 半导体制造业的发展趋势非常明确:更小、更薄、更强大。5g、物联网等技术推动了要求更高的生产工艺需求。这意味着对高温、化学品、以及暴露在电浆气体中的要求更严苛。对于密封件和垫圈而言,这仅仅是最基本的要求。

    3m™ dyneon™ 含氟聚合物包括3m™ dyneon™ 全氟弹性体(pfe)和3m™ dyneon™ fkm,可为半导体密封件提供理想特性,帮助您满足特定需求。密封件和垫圈更耐用,意味着您的设备可以运营更长的时间。还可帮助您减少维护和停机时间,并大幅提高您的整体半导体生产效率。


半导体操作中设备的真正价值

由于半导体设备受到的损耗更大,对半导体制造商而言,量化其总成本和价值比以往任何时候都更重要。这远超出零件的成本 - 尤其是密封件和垫圈。合适的密封件可使用更长时间,并帮助您避免后果严重的故障。还可在更换过程中进行优化,降低摩擦力,因此可帮助您减少半导体设备的维护和停机时间。

  • o形圈的成本

    3m拥有广泛的九游会国际的解决方案,帮助您满足您的材料成本需求。

  • 安装成本

    全氟橡胶(pfe)与我们的专利催化剂结合,可提供低粘特性,使密封件的安装和更换更快、更容易。

  • 停机成本
    优异的抗电浆气体性能、抗压缩型变性能和耐化学腐蚀性能有助于延长o形圈在恶劣环境中的使用寿命,并使设备运行更长时间。

让我们帮助您选择用于半导体的理想密封件和垫圈

沉积、电浆气体灰化、蚀刻和其他工艺使生产设备面临巨大挑战。我们的全系列含氟聚合物可使密封件和垫圈经受各种挑战。

  • 理想的密封件 - 解决您的半导体应用挑战

    3m专家可帮助您为半导体制造设备应用选择合适的高性能密封材料。配方可在一系列条件下(如高温、苛刻的化学品和暴露于电浆气体辐射环境下)进行优化,同时大幅降低制程设备总成本。

  • 便于维护

    已使用的密封件会粘在半导体制造设备上,导致长时间停机。3m高温pfe与我们的专利催化剂结合,可提供低沾黏特性,更快移除已使用的密封件。安装和更换更容易,半导体制造设备启动和运行更快。


  • 为您半导体设备上的每个结构提供九游会国际的解决方案

    应用
     

    • pfe & fkm o形圈
    • pfe腔盖密封圈
    • pfe黏接密封圈
    • pfe泵衬里

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  • 耐高温

    我们的高温材料九游会国际的解决方案可承受315⁰c以上的温度,并且在恶劣条件下具有可靠性能。通常用于蚀刻和沉积应用。

    特色产品:

  • 等离子耐受性

    当暴露于电浆气体(包括nf₃,,o₂,,sf₆,,cf₄和臭氧)时,材料九游会国际的解决方案具有可靠性能,同时可防止材料分解,从而减少污染风险。通常用于蚀刻应用。

    特色产品:

    3m™ dyneon™ 高温全氟弹性体fpo 942hb

  • 耐化学性

    材料九游会国际的解决方案对h₂o₂、水、硫酸等刺激性化学物质具有很强的耐受性,可防止分解并降低污染风险。通常用于潮湿和辅助间应用。

    特色产品:

     


资源
  • 3m高性能密封材料九游会国际的解决方案手册
  • 用于半导体密封产品选择的3m材料
  • 3m半导体密封材料九游会国际的解决方案

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我们可以共同协助您优化最终产品设计,以精确达到规格要求,包括最初的聚合物和催化剂选择、配方优化、模拟测试和确认等。立即与我们联系。

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