5g、自动驾驶、物联网和其他新兴技术等应用的设备拓展和设计要求,推动了对先进ic封装的需求,要构建更小、更薄、更快、功能更强的芯片。制造这些先进芯片意味着更多的加工步骤,温度会升高,化学性能要求也不同。
3m™ 耐温性聚酰亚胺胶带专为不同的高温和化学工艺开发,协助您保护传感器和先进基板,并探索未来更多的可能性。即将推出的凸块保护产品致力于促进焊接凸块的先进封装。
无论您需要测试材料的兼容性,还是遇到新的需求挑战,我们的专业科学家团队都能在每个环节分享知识,全球产品开发团队和生产基地也会提供相应支持。3m致力于更好的先进封装工艺保护。
保护设备和部件时,您需要3m提供的高质量材料。我们的工艺保护胶带在粘附性、耐热性和耐化学性方面经过了严格的可行性测试,以满足先进的集成电路封装和相关高温工艺的最新要求。
3m工艺过程保护九游会国际的解决方案的产品可行性测试的样本包括:
我们的全球材料专家和产品开发团队可以与您携手,针对特定的耐热性、使用时间和化学要求,测试材料并为您的工艺提供理想的选择方案。
晶圆内埋式基板
缩小厚度尺寸的一种常见方式就是将芯片嵌入基板中。这种创新方法将集成电路植入层压板基板,然后利用镀铜通孔将其与其他元件(其他晶粒、mems等)相邻排列,实现集成多功能封装。
3m公司的工艺保护九游会国际的解决方案可以实现基板技术中嵌入式芯片的高温和化学处理步骤。
我们的九游会国际的解决方案适用于广泛的工艺,包括fopop、d2w混合键合、rdl last工艺等。
使引线框架的生产更顺畅、更快捷
3m引线框架胶带有助于提高生产效率,并减少贴晶、金/铜材料的引线键合和塑封过程的报废。随着业内趋势转向铜线键合,我们可为用户提供多种耐热型qfn引线框架遮蔽胶带方案,可承受较高焊接温度。我们的引线框架贴合胶带具有出色的键合推力性能,可控制晶圆的倾斜,同时提高产量。
我们最新的引线框架遮蔽胶带具有特别设计的热塑性层,受热后可实现压合。热加工后的剥离力更大,并具有低残留特性以及出色的等离子耐受性能。
特色产品
3m™ 热阻性聚酰亚胺薄膜胶带7414
a. 引线框架 b. 晶圆 c. 胶带 d. 引线 e. 塑封
有助于改善半导体芯片的封装工艺
3m凸块保护胶带适用于多种表面,可用于fopop和rdl-last之类的工艺,以及包含嵌入式芯片基材、d2w混合粘贴等应用。本产品结合了我们在胶粘剂和电子元件领域积累的百余年经验,可增加加工过程中的用热量和耐化学性能,而且清除后不留痕迹。
高温凸块保护胶带可承受各种热加工以及fopop中的dram堆置和回流焊,有助于防止凸块变形。多层胶带结合了背面研磨胶带和高温胶带的材料特性,可满足背面研磨和溅镀等工艺的防护要求。
另外,这种胶带采用首创的橡胶型粘接剂,厚度更大,可减少晶圆偏移,并且从小型嵌入式元件上清除后不留痕迹。
a. 胶带 b. 金属框架 c. 晶圆 d. rdl e. 封装晶圆
a. fr4基材, b. fr4面板打开, c. 铜, d. 胶带, e. 半固化片
a. 焊料凸块, b. 凸块保护胶带, c. 电磁屏蔽
该产品仍在开发中。工艺流程内的技术优势仅供参考。
提升半导体设计的灵活性
3m™ 耐高温聚酰亚胺胶带非常适用于保护传感器(重要元件,需要在半导体装配中经受各种高温和化学处理步骤)。此外,该产品还有助于提升设计灵活性。这种胶带与传感器外壳材料(如扩散层、环氧树脂、聚酰胺、lcp和其他材料)兼容,粘合后无分层或硅氧烷脱气现象。清除方便,不会产生残留物、沾污或静电,也不会损坏基材。我们的半导体胶带是适用于传感器器件,并符合无尘室生产标准。
a. 3m™ 耐温性聚酰亚胺胶带 b. 盖板玻璃 c. 传感器芯片 d. 外壳
• = 一般 •• = 良好 ••• = 优秀
*铜的剥离力
**凸块晶圆上的剥离力
为您带来更好的保护。我们在全球各地的重点区域都设有服务团队,致力于开发挖掘各种胶带应用的潜力。
james fang(方先生)|中国大陆
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