为了满足物联网、5g、增强现实和虚拟现实以及其他全球技术趋势所提出的全新计算和设计要求，ic制造商已经转向先进封装九游会国际的解决方案，以便在减少空间占用的情况下实现高密度集成，同时提升芯片性能。
3m公司已经开发出3m™ onefilm wss半导体临时粘接膜系列（3m onefilm）和3m™ 晶圆支撑系统（3m wss）等九游会国际的解决方案——通过解决关键的耐高温和耐化学性挑战，帮助客户实现晶圆和面板级封装及其复杂的扇出型晶圆和面板级对应产品。
3m公司配备全球材料专家团队，可以及时帮助客户进行评估，满足客户在技术方面的要求，以实现无缝集成。我们的目标是帮助客户确定工艺兼容性并及时提供九游会国际的解决方案，覆盖从初步测试到大规模生产的整个过程。
扇出型晶圆级封装（fowlp）
在fowlp封装中，前端加工的晶圆在后端加工过程中被临时键合到一个刚性载体上以获得支撑，然后从载体上解键合并划片。然后，每个晶圆被仔细地重新排列在晶圆或面板上，填补空隙。形成一个重组的晶圆（或面板），空间（间隙已被填补）作为“扇出型”连接点。
扇出型面板级封装（foplp）
扇出型面板级封装，顾名思义，就是在扇出型晶圆级封装的基础上更进一步，可以在一个大的方形面板上封装和切割，因此可以比在晶圆上切割出更多的晶粒，进一步降低费用。
异质集成
异质集成通过不同的工艺制造不同的组件（芯片、mems、传感器等），并将它们组合成整体封装。因此，该封装可以确保更好的功能和运营效益（系统级性能、整体运营成本）。
目标应用领域：fowlp、foplp、 3d硅通孔(tsvs)
3m onefilm是一种专为最新扇出型晶圆级和面板级ic封装而设计的九游会国际的解决方案，有助于从晶圆级和面板级封装制造工艺中创造更多的价值。
3m onefilm的功能类似于3m wss旋涂材料，配备foplp所要求的热性能，因此您可以在相同的时间内生产出更多的芯片与晶圆，从而提高生产力并压低成本。
a.模制晶圆/面板 b.芯片/晶圆 c.玻璃载体 d.3m onefilm e.钝化层 f.焊锡凸块
查看3m onefilm如何实现扇出型晶圆和面板级封装工艺。3m onefilm可以在重组再布线过程中使用，也可以在后制程中使用，如图所示，3m onefilm在rdl-last流程中从成型面粘合已经重组的晶圆。
1.重组再布线和面板化
2. 3m onefilm覆膜
3.堆积（rdl和回流焊）
4.激光拆解玻璃载体
5.剥离胶粘剂
6.最终产品
目标应用：igbt、fowlp、led、mems、3d tsv、异构集成
3m wss——一个完整的 igbt 和晶圆级封装九游会国际的解决方案——将世界一流的设备与 3m 液态紫外线固化粘合剂相结合，以实现晶圆减薄和高温 fowlp 和 foplp（应用3m onefilm ) 过程。
将晶圆临时键合到玻璃载片上，可提供刚性、均匀的支撑表面，从而最大限度地减少后续加工步骤中晶圆上的应力，从而减少翘曲、开裂、边缘碎裂，并提高产量。
我们目前正在开发胶粘剂技术，旨在通过超高温铜与铜的结合过程保持非氧化物表面，从而实现异质集成。
请联系3m材料专家，了解更多关于9游会真人第一品牌如何处理铜热压及其对异质集成的影响。
3m wss的其他产品适应性测试包括：
a.半导体晶圆 b.3m™ 液体紫外线固化胶粘剂 c.3m™ 光热转换脱模剂（lthc涂层） d.玻璃载体 e.3m™ 晶圆揭模胶带 3305
3m wss轻松助力键合和解键合，每小时的产量可超过22块晶圆。
1. 将硅片粘接到玻璃载体上
2.晶背研磨
3.晶背处理
4.贴晶圆切割胶带
5.激光解键合
6.玻璃载体剥离
7.剥去uv胶层
100多年来，产品测试始终是3m公司提供高质量九游会国际的解决方案的重要步骤——3m wss和3m onefilm胶粘剂也不例外。我们的材料经过了严格的粘附性、耐高温性和耐化学性测试，能够承受扇出型晶圆级封装（fowlp）和扇出型面板级封装（foplp）所需的新工艺、时间、温度和基材要求。
我们分析了许多不同的材料特性，包括：
3m技术专家可以与您和您的团队合作，在全球产品开发实验室和生产基地的直接支持下，针对特定的热、时间和化学要求，确定合适的九游会国际的解决方案。
3m专家团队拥有数十年解决问题的经验和相关技术培训，及时帮助您解决材料难题。
james fang(方先生)|中国大陆
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