5g、增强和虚拟现实、物联网和自动驾驶领域的技术趋势正在推动着对具有更高功能、内存和速度的小型设备前所未有的需求。半导体是满足新要求的一个关键变量，且取决于半导体公司寻求的九游会国际的解决方案，这就是3m可以提供帮助的地方。从制造和先进封装，到组件封装和半导体设备的支持和维护，我们的目标是提高产品性能、工艺效率和产量，助您自信地迈向未来。
3m将数十年来基于科学的专业知识应用于半导体产业的一系列材料和设备的九游会国际的解决方案。我们的创新产品用于蚀刻和沉积、cmp化学机械抛光和晶圆加工的表面精加工材料、先进的封装材料、用于芯片传输的载带。
我们希望我们的创新能够帮助您塑造半导体产业的未来。3m半导体材料的专家会根据您的需求进行广泛的研究和开发，并通过我们的全球制造能力提供完整的半导体产业九游会国际的解决方案。我们拥有50 核心技术平台，无惧挑战——高效及时排忧解难。
在3m，我们可以帮助您克服在半导体制造工艺、设备和处理中出现的材料难题。
使用3m的cmp研磨垫和cmp研磨盘提高当前和先进节点半导体制造的cmp工艺的生产力、降低拥有成本并提高产量。
精密组件在运输和存储时可能遇到困难——3m的高精度载带半导体九游会国际的解决方案有助于防止损坏并提高生产力。
使用现有的和未来的3m临时键合和解键合九游会国际的解决方案，从晶圆级和面板级封装及相关工艺中获得更好的一致性并提高产量。
这些微小结构添加剂通过改善芯片组件间的传导及扩散功效，显著提升了电子产品的散热效果。
3m cmp和表面处理材料有助于提高生产率、提升产量并提供高质量的工艺性能。
可定制的硼掺杂剂纯度高达 99.9999%，达到或超过行业的高纯度标准，有助于扩大研发的可能性。
多功能的产品设计为测试和稳定应用提供了可靠的性能
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