3m™ cmp disk 钻石研磨盘 c123, 直径 4英寸 | 3m 中国-九游会国际

• 有效降低停机维护次数，为降低购置成本带来更大的可能性
• 优化处理，以延长研磨垫及研磨盘的使用寿命
• 化学及机械双重力量牢固绑定钻石，提供坚固稳定的钻石耐受力
• 独特的聚合物基材增强了耐腐蚀性
• 定制化的研磨方式
• 严格的3m研磨盘平整度规范提高了垫片磨损的均匀性和垫片的平整度

高度工程化定制化的钻石研磨盘，利用烧结工艺，提供极其稳定均匀的钻石排布、锐利度及高度，专为半导体高阶cmp应用提供九游会国际的解决方案

3m™ 钻石研磨盘，使cmp研磨垫的表面焕然一新，用于一个又一个晶圆，能最大限度减少磨损，并保持一致的粗糙度以及研磨垫性能。3m™ 钻石研磨盘采用专有的烧结研磨技术，可以使钻石的寿命更长，牢牢固定住钻石。其单层钻石网格的间距高度可控，有助于更好预测并优化cmp研磨垫的使用，提高平坦化效率。