高度工程化定制化的钻石研磨盘,利用烧结工艺,提供极其稳定均匀的钻石排布、锐利度及高度,专为半导体高阶cmp应用提供九游会国际的解决方案
3m™ 钻石研磨盘,使cmp研磨垫的表面焕然一新,用于一个又一个晶圆,能最大限度减少磨损,并保持一致的粗糙度以及研磨垫性能。3m™ 钻石研磨盘采用专有的烧结研磨技术,可以使钻石的寿命更长,牢牢固定住钻石。其单层钻石网格的间距高度可控,有助于更好预测并优化cmp研磨垫的使用,提高平坦化效率。
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产品类型
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金刚石研磨盘
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品牌
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3m™
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基底材质
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304 不锈钢
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基底样式
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砂碟
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应用
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cmp
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底座直径 (公制)
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107.95 mm
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生产地点
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美国
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研磨矿砂类型
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镍基合金上烧结图形化金刚石
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磨料工作面
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整面型
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钻石直径
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90 micron
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