3m™ 钻石研磨盘
3m™ 钻石研磨盘 3
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3m™ 钻石研磨盘 10
高度工程化定制化的钻石研磨盘，利用烧结工艺，提供极其稳定均匀的钻石排布、锐利度及高度，专为半导体高阶cmp应用提供九游会国际的解决方案
3m™ 钻石研磨盘，使cmp研磨垫的表面焕然一新，用于一个又一个晶圆，能最大限度减少磨损，并保持一致的粗糙度以及研磨垫性能。3m™ 钻石研磨盘采用专有的烧结研磨技术，可以使钻石的寿命更长，牢牢固定住钻石。其单层钻石网格的间距高度可控，有助于更好预测并优化cmp研磨垫的使用，提高平坦化效率。
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产品类型
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钻石研磨盘
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品牌
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3m™
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基底材质
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304 不锈钢, 410 不锈钢, 聚碳酸酯
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基底样式
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砂碟, disc (beveled edge), disc (double-sided)
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应用
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高级节点（存储和逻辑）, cmp, 硬盘驱动器制造, 晶圆制造
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底座直径 (公制)
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101.6 mm, 107.95 mm, 95 mm
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生产地点
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新加坡, 台湾, 美国
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研磨矿砂类型
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镍基合金上烧结图形化钻石
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磨料工作面
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整面型, 环状型
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钻石直径
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151 μm, 181 μm, 251 μm, 63 μm, 74 μm, 90 μm
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