3m™ trizact™ cmp研磨垫采用微复制技术,凭借精确控制粗糙度以实现低缺陷率,使垫子在使用期间内,性能保持一致。
3m™trizact™cmp研磨垫是一种创新的cmp材料,适用于半导体制造中的先进制程。凭借三维微复制精确设计的粗糙度和孔隙,有助于确保凹凸点直径和高度、以及孔隙深度一致。创新的凹痕设计,有助于高效均匀的浆液流动分布。
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品牌
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trizact™
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应用
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半导体制造
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直径 (公制)
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508 mm, 739.1 mm, 749.3 mm, 774.7 mm
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